3、粒子物質(zhì)：很多地方都容易產(chǎn)生，如炭床、樹脂床、深層過濾等一些設備。雖然用一些方法使達到高電阻率，但沒有有效地除去粒子物質(zhì)。這就會使半導體器件出現(xiàn)針孔、短路、斷路、內(nèi)部擊穿和光致抗蝕劑脫落等缺陷。除去粒子物質(zhì)，只有用膜濾，一般標準用孔徑為0.45微米的微孔濾膜，特殊需要用孔徑為0.22微米的微孔濾膜，除去膠體鐵、膠體硅和小細菌。反滲透設備也能除去小粒子。

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